壓力傳感器可以配備不同的傳感元件

一般來講，壓力傳感器是通過將實際壓力值轉(zhuǎn)換成電信號而工作的組件。壓力傳感器可以配備不同的傳感元件，并響應元件上氣體或液體壓力施加的壓力。然后測量施加在元件上的力，并將其轉(zhuǎn)換為PLC、處理器和其他計算機監(jiān)控的電輸出信號。

當今市場上有許多不同的壓力傳感技術。以下是傳感器制造商常用的技術：

1.電容式-電容式壓力傳感器通常受到大量OEM專業(yè)應用的青睞。測試兩個表面之間的電容變化，使這些傳感器能夠感知到極低的壓力和真空水平。在我們典型的傳感器配置中，緊湊的外殼包括兩個金屬表面，金屬表面空間緊密，平行，電隔離，其中一個本質(zhì)上是一個隔膜，可以在壓力下輕微彎曲。為了改變組件之間的間隙，安裝了這些固定的表面(或板)(實際上形成了可變的電容器)。通過敏感的線性比較器電路(或ASIC)檢測到的高度變化

2.CVD類型-化學氣相沉積(或“CVD”)制造方法將多晶硅層粘附在分子水平的不銹鋼薄膜上，從而生產(chǎn)出具有優(yōu)異長期漂移性能的傳感器。常用的批量半導體制造方法用于以非常合理的價格創(chuàng)建性能優(yōu)異的多晶硅應變電橋。CVD結構性價比極佳，是OEM應用中最受歡迎的傳感器。

3.濺射膜類型-濺射膜沉積(或“膜”)可創(chuàng)建線性、滯后性和可重復性最大的傳感器。精確度可高達滿量程的0.08%，而長期漂移可低于每年滿量程的0.06%。

4.MMS類型——這些傳感器使用微加工硅(MMS)隔膜來檢測壓力變化。硅膜通過316SS隔離膜充油，與流體壓力串聯(lián)反應，不受介質(zhì)影響。MMS傳感器采用常見的半導體制造技術，可以實現(xiàn)高壓、良好的線性、優(yōu)異的熱沖擊性能和緊湊傳感器包裝的穩(wěn)定性。

5.高溫玻璃粉燒結腔體背面的硅應變計采用微熔-玻璃微熔技術，壓力腔采用進口17-4PH不銹鋼加工，無“O”圈、無焊縫、無泄漏隱患。